갤럭시 s9 패키지1 갤럭시 S9 패키지와 스펙 유출 삼성의 차세대 플래그십 스마트폰인 갤럭시 S9는 2월 열리는 MWC 2018을 전후해서 공개될 예정입니다. 정식 공개에 앞서, 대략적인 사양을 확인할 수 있는 패키지 사진이 유출되었습니다. 패키지에 표시되어 있는 사양에 따르면 5.8 인치 크기의 QHD+ 해상도 AMOLED 디스플레이가 장착됩니다. 라운딩 처리되어 있는 부분을 제외하면 5.6 인치라고 표시되어 있습니다. 그리고 듀얼 픽셀 1200만 화소 OIS 카메라가 장착되었다고 표시되어있습니다. 듀얼 카메라 구성은 아닙니다. 다만 조리개가 f/1.5, f/2.4라고 구분되어 있습니다. 가변 조리개로 추측됩니다. 전면 셀피 카메라는 800만 화소입니다. 그 외에도 AKG 튜닝된 스테레오 스피커와 이어폰, IP68 등급 방수 방진, 홍채 인식 스캐너, .. 2018. 1. 13. 이전 1 다음
