인텔 커피레이크 CPU 리테일 박스 이미지 공개, 300시리즈 칩셋만 지원

8월 21일(한국시간 22일) 발표될 14nm 기반의 인텔 8세대 커피레이크 CPU의 리테일 박스 이미지가 공개되었습니다. 단순히 판매용 박스 패키지일 뿐이지만 이 박스에서 앞으로 출시될 8세대 커피레이크 CPU에 대한 많은 정보들을 얻을 수 있습니다.

박스 측면에 6 코어 제품임을 명시해 두었으며, 특히 i7 박스에는 하이퍼스레딩 기술로 12 스레드 멀티태스킹이 가능하다고 표시되어 있으므로 6코어 / 12스레드 구성임을 명확하게 알 수 있습니다.

그리고 터보 부스트 2.0, 스마트 캐시, 옵테인 메모리, 듀얼 채널 DDR4 메모리를 지원한다는 점도 알 수 있습니다.

또한 통합형 그래픽 칩(IGP)의 브랜드 네이밍을 HD에서 UHD로 변경함으로써 4K 해상도, 10비트 HEVC, VP9 코덱과 같은 새로운 하드웨어 가속 디코딩을 지원함을 강조하고 있습니다.

여기서 무엇보다도 중요한 것은 300 시리즈 칩셋을 반드시 필요로 한다는 것을 명시해 두었다는 점입니다. 스카이레이크-카비레이크 CPU는 LGA 1151 소켓을 공유하였고, 100시리즈 칩셋, 200시리즈 칩셋 양쪽에서 모두 사용 가능했습니다.

커피레이크 CPU도 같은 모양의 LGA 1151 소켓을 사용다는 점은 변하지 않았지만 100 시리즈 칩셋, 200시리즈 칩셋에서는 지원하지 않는다는 점을 확실하게 못박은 것입니다.

참고 자료

https://www.techpowerup.com/236313/intel-8th-gen-core-i5-and-core-i7-retail-boxes-pictured

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