SK하이닉스 72단 3D 낸드 256Gb 모듈 개발

SK 하이닉스는 업계 최초로 72단 256 Gb(기가비트) 3D 낸드플래시를 출시했습니다. SK 하이닉스가 개발한 72단 3D 낸드플래시는 현재 양산중인 48단 3D 낸드플래시에 비해 1.5배 많은 셀을 쌓은 것입니다. 256 Gb 낸드플래시 모듈 하나는 32 GB(기가바이트)를 저장할 수 있습니다.(8비트=1바이트, 256 기가비트를 8로 나누면 32 기가바이트가 됩니다.)

SK하이닉스는 2016년 4월에 36단 128 Gb 3D 낸드플래시 칩을 출시했으며 같은 해 11월부터는 48단 256 Gb 낸드플래시 모듈을 양산해 왔습니다. 불과 5개월 만에 72단 256 Gb 3D 낸드플래시 모듈을 개발한 것입니다. 이는 낸드플래시 업계 최초입니다.

72단 256 Gb 3D 낸드플래시 모듈은 1.5배 많은 셀을 적층하였고 기존의 양산 시설을 활용할 수 있어 이전의 48단 3D 낸드플래시에 비해 생산성이 30% 향상되었습니다. 또한 새로운 모듈에는 고속 회로 설계를 도입하여 내부 동작 속도가 2배 빨라지고 읽기/쓰기 성능이 48단 3D 낸드플래시 모듈보다 20% 높습니다.

SK하이닉스는 이 72단 3D 낸드플래시 모듈을 사용하여 SSD 및 스마트폰과 같은 모바일용 스토리지 낸드플래시 솔루션을 개발하고 있습니다. 또한 향상된 성능과 전력 효율성, 높은 신뢰성으로 3D 낸드플래시 솔루션에서 비즈니스 역량을 강화시키기를 기대하고 있습니다.

SK하이닉스는 올해 하반기에 256 Gb 3D 낸드플래시를 양산하여 전세계 고객들에게 최적의 사용 환경을 제공할 예정이라고 마케팅 본부장인 김종호 부장이 전했습니다. 그는 'SSD 또는 스마트폰과 같은 모바일 분야로 제품의 사용을 확대하여 DRAM에 치우쳐 있는 메모리 분야의 비즈니스 구조를 더욱 향상시킬 계획이다'라고 덧붙였습니다.

3D 낸드플래시 수요는 AI(인공지능), 4차 산업 혁명에서 빅데이터 및 클라우드 스토리지로 인해 급속하게 증가할 것입니다. 가트너에 따르면 낸드플래시 시장은 올해 총 465억 달러의 매출을 올릴 것으로 예상되며 2021년에는 565억 달러의 매출을 올릴 것으로 전망됩니다.

 

업계 가장 큰 경쟁자인 삼성은 지난해 말부터 64단 3D 낸드플래시를 양산하고 있으며, 올해는 96단 3D 낸드플래시를 선보일 예정입니다. 또한 낸드플래시 적층 경쟁으로 현재 고공행진을 거듭하고 있는 3D 낸드플래시 가격이 앞으로 안정세에 접어들 것으로 보입니다.

참고 자료

https://www.techpowerup.com/232249/sk-hynix-introduces-industrys-highest-72-layer-3d-nand-flash

 

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