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AMD Zen 4, RDNA 3 아키텍처 2022년 동시 공개 AMD의 내부 로드맵에 따르면 AMD는 2022년에 차세대 아키텍처인 Zen 4와 RDNA 3 아키텍처를 선보일 것으로 예상됩니다. 특히 Zen 4 마이크로아키텍처는 AMD최초로 5nm EUV 공정으로 제작될 예정입니다. AMD는 2021년에 Zen 3 CCD와 64MB의 3D 수직 적층 캐시를 결합한 Zen 3+ 아키텍처를 사용한 CPU를 출시하는 것을 목표로 하고 있습니다. AMD는 게임 성능이 크게 향상될 것이라고 말하고 있습니다. RDNA 3 그래픽 아키텍처는 레이트레이싱 전용의 더 많은 고정 기능 하드웨어를 사용하여 실시간 레이트레이싱 성능을 개선하기 위하여 더 많은 노력을 기울일 것입니다. RDNA와 RDNA 2 아키텍처에서 있었던 성능 향상보다 더 큰 성능 향상을 볼 수 있을 것입니다. 20.. 2021. 6. 9.
삼성 갤럭시 북 GO, 갤럭시 북 GO 5G 발표 삼성전자는 오늘 최신의 퀄컴 스냅드래곤 AP를 탑재한 갤럭시 북 GO, 갤럭시 북 GO 5G를 공개했습니다. 갤럭시 북 GO는 퀄컴 스냅드래곤 7c가 탑재되며, 갤럭시 북 GO 5G는 퀄컴 스냅드래곤 8cx가 탑재되어 최신 네트워크 표준을 충족하는 5G 속도를 제공할 예정입니다. 또한 갤럭시 북 GO 시리즈는 윈도우 10 환경을 기반으로 하며, 슬림 베젤의 14인치 디스플레이, 180도 접이식 힌지, 돌비 애트모스, 군용 등급의 내구성을 갖추고 있으며 통합된 갤럭시 생태계로 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 다른 갤럭시 기기들과 연결하여 사용할 수 있습니다. 갤럭시 북 GO(Wi-Fi) 6월 10일부터 미국을 시작으로 판매되며 가격은 349달러부터 시작합니다. 갤럭시 북 GO 5G 모델은 올해 말 출.. 2021. 6. 9.
USB-PD 지원 보조배터리 ZMI QB815 사용 후기 최근 USB-PD(Power Delivery)충전을 지원하는 노트북과 태블릿이 속속 출시되면서, USB-PD 보조배터리의 필요성도 점점 높아지고 있습니다. USB-PD 충전을 지원하는 노트북과 태블릿들은 충전 포트는 USB Typc-C를 사용하지만 충전 전압이 20V이므로 이전까지의 일반적인 충전기나 보조배터리로는 충전이 되지 않고, USB-PD 충전을 지원하는 보조배터리로만 충전이 가능합니다. 사실 USB-PD 충전을 지원하는 보조배터리는 몇 없지만 다행히도 샤오미의 자회사로 알려진 ZMI에서 출시한 보조배터리가 있씁니다. QB820이라는 모델명을 가진 20,000mAh 용량의 보조배터리가 있었지만 단종되었고, 후속 모델로 용량이 5000mAh 줄어든 QB815가 출시되어 판매되고 있습니다. 패키지 살.. 2018. 4. 16.
인텔, 8086 CPU 출시 40주년을 기념하는 i7-8086K 출시 예정? 인텔 코어 i7-8086K의 존재가 인터넷에 유출되었습니다. i7-8086은 6코어, 12스레드 구성으로 지금까지 출시된 8세대 i7 프로세서와 같지만 한가지 의미가 있습니다. 바로 최초의 x86 아키텍처 CPU인 인텔 8086의 데뷔 40주년을 기념하는 CPU라는 것입니다. 인텔 8086 프로세서는 1978년에 출시된 16비트 프로세서로, 현재까지 출시된 모든 x86 CPU들도 8086의 기본 구조에 영향을 받고 있습니다. 유출된 정보에 따르면 i7-8086K는 코어가 6개임에도 불구하고 베이스 클럭이 4.0 Ghz, 부스트 클럭이 5.0 Ghz에 이르는 괴물입니다. 유출된 CPU-Z 사진에서는 엔지니어링 샘플(ES)로 표기되고 있으며 모든 코어가 5.0 Ghz로 작동하고 있습니다. 바이오스에서도 별다.. 2018. 4. 16.
AMD, OEM 전용 RX 500X 시리즈 그래픽 카드 출시 AMD가 출시를 준비하고 있는 것으로 알려졌던 라데온 RX 500X 시리즈 그래픽 카드는 OEM 전용 라인업으로 밝혀졌습니다. 라데온 RX 500X 시리즈 그래픽 카드에 대해 업그레이드 버전이다, 새로운 Vega 아키텍처가 일부 제품에 사용될 수도 있다 등등의 여러 가지 추측이 있었지만 모든 추측은 사실이 아니었습니다. 안타깝게도 AMD의 공식 홈페이지에 공개된 라데온 RX 500X 시리즈의 스펙을 살펴보면, 기존의 RX 500 시리즈와 큰 차이는 없습니다. 굳이 하나 꼽자면, RX 550X에서 기존 RX 550이 8개의 CU(스트림프로세서 512개)를 가지고 있던 것과 비교해서 10개로 늘어난 제품이 추가되었다는 점과 동작 속도가 약간 더 올라갔다는 것입니다. 현재 AMD가 그래픽 부문보다는 CPU 부.. 2018. 4. 16.
인텔, 빅리틀 기술 도입한 x86 프로세서 개발하나? big.LITTLE(빅리틀)은 휴대기기의 전력 소모를 최소화하는 것을 목표로 하는 ARM의 혁신 기술입니다. 이 기술은 몇 가지 "빅" 고성능 CPU 코어가 다른 저전력 "리틀" CPU 코어들과 함께 작동하는 이기종 멀티코어 CPU 설계의 일종입니다. 저전력 코어들은 최대 로드에서 고성능 코어가 최소 전력 상태에서 소모하는 전력보다 훨씬 더 적은 전력을 소모합니다. 인텔은 두 종류의 x86 구현을 스스로에서 찾을 수 있습니다. 인텔은 펜티엄 실버 시리즈와 같은 저전력 제품군에서 구현되는 '실버몬트', '골드몬트', '골드몬트 플러스'와 같은 저전력 CPU 아키텍처를 가지고 있으며 '하스웰', '스카이레이크', '커피레이크'와 같은 고성능 CPU 아키텍처도 가지고 있습니다. 기술 주식 분석가 Ashraf .. 2018. 4. 9.
화웨이, 7nm 공정 기린 980 (Kirin 980) 칩셋 2분기 양산 시작 중국의 스마트폰 제조업체인 화웨이는 자사의 기린 모바일 칩셋의 개발과 사용에 적극적이며 기린 프로세서는 다른 표준 SoC들과 거의 동등한 위치에 있습니다. 화웨이의 최신 프로세서인 기린 970은 10nm 공정에서 제작되었으며 이 칩은 메이트 10 시리즈, 아너 V10 및 P20 시리즈에서 사용되었습니다. 화웨이의 계획에 따르면 차세대 프로세서인 기린 980 (Kirin 980)은 TSMC의 7nm 최신 공정을 사용하며 올해 2분기부터 양산될 예정입니다. 화웨이와 TSMC는 28nm 부터 지금까지 몇 년간 긴밀히 협력해왔으며 또한 16nm, 10nm, 7nm까지 함께 해왔습니다. 지난 해 출시한 기린 970은 TSMC의 10nm 공정을 기반으로 만들어졌으며 기린 980은 7nm 공정으로 제작됩니다. 기린 .. 2018. 4. 9.
LG G7, G7 싱큐(ThinQ) 로 출시될 예정 가장 과소평가받고 있는 스마트폰 중 하나인 LG의 G6은 조만간 후속작으로 대체될 예정입니다. LG의 G7은 지난 2월 말에 열린 MWC 2018에서 공개될 것으로 예측되었었으나 LG는 G7 대신 V30S 싱큐(ThinQ)로 V 시리즈를 새로 출시했습니다. LG G시리즈의 후속작을 두고 LG가 G 브랜드를 버리려고 하는 것이 아니냐는 말들이 많았지만 결국 G 시리즈는 유지될 것으로 보입니다. 스마트폰 시리즈에 대한 출시 전 정보를 다수 유출시키고 있는 Evan Blass는 LG G6의 후속작이 LG G7 싱큐(ThinQ)로 결정되었다고 주장합니다. '싱큐(ThinQ)'라는 접미사는 V30S와 같이 호환 가능한 LG전자의 스마트 가전제품에 대한 컨트롤 기능, 구글 어시스턴트, AI 카메라 등과 같은 일부 .. 2018. 4. 9.
AMD, 라데온 RX 500X 시리즈 그래픽 카드 출시 예정 AMD 라데온 RX 500X 시리즈 그래픽 카드의 새로운 라인업이 AMD 공식 홈페이지에서 발견되었습니다. 이와 관련하여, AMD는 올해 기존의 그래픽 카드를 리프레시하여 RX 500X 시리즈로 재출시할 것입니다. 지난 9월에 AMD는 글로벌파운드리의 12nm LP 공정 기술과 Vega 아키텍처를 기반으로 올해 새로운 그래픽 카드를 도입할 것이라고 발표했습니다. 그러나 그에 대한 소식은 2018년으로 접어들며 없어졌습니다. 사실 AMD는 올해 1월 발표한 최신 로드맵에서 12nm 공정을 이용한 그래픽 카드에 대한 언급을 일절 하지 않았습니다. 따라서 현재까지 우리가 알 수 있었던 것은 AMD가 지난해 새로운 RX 베가 56, 64를 출시한 이후 아무런 후속 조치를 취하지 않았다는 사실 뿐이었습니다. 어쨌.. 2018. 4. 9.
삼성 7nm EUV 공정 개발 완료 삼성은 EUV 장비를 이용한 7nm 공정 개발을 완료했습니다. 원래 계획에 따르면 삼성은 2018년 하반기부터 생산에 들어갈 예정이었으나 일정을 6개월 이상 앞당긴 것입니다. 퀄컴의 차기 플래그십 AP인 스냅드래곤 855는 이미 TSMC와 생산 계약이 완료되었다고 알려져 있었지만 삼성이 7nm 공정 개발을 예상보다 일찍 완료하면서 스냅드래곤 855를 두고 삼성과 TSMC가 경쟁하게 될 것입니다. 16/14nm 공정이 시작된 이래로 삼성과 TSMC간의 경쟁은 점점 더 치열해지고 있으며 양사는 새로운 공정 개발을 가속화하기 위해 막대한 투자를 진행하고 있습니다. 현재 양사는 10nm 공정을 성공적으로 상용화시켰습니다. 이를 이용하여 TSMC는 화웨이 기린 970과 애플 A11을, 삼성은 퀄컴의 스냅드래곤 8.. 2018. 4. 9.
아수스 라데온 그래픽카드 브랜드 AREZ로 변경 아수스(ASUS)는 AMD의 라데온 그래픽카드를 위한 AREZ 브랜드를 런칭할 예정입니다. 아수스는 그동안 엔비디아의 지포스 그래픽카드와 AMD의 라데온 그래픽카드에 동일한 브랜드를 사용하고 있었습니다. 그러나 이제부터는 엔비디아의 GPP(Geforce Partner Program)정책으로 더 이상 같은 브랜드를 사용할 수 없습니다. GPP란 그래픽 카드 제조사들에 지포스만을 위한 독점적 브랜드를 사용하도록 강제하는 정책입니다. GPP에 가입하게 되면 더 이상 라데온 그래픽카드에는 지포스 그래픽카드에 붙였던 브랜드를 사용할 수 없습니다. 이에 따라 아수스는 라데온 그래픽카드를 위한 AREZ 브랜드를 준비하고 있습니다. 여기에는 기존에 사용되었던 ROG 브랜드가 포함되어 있지 않습니다. 심지어는 회사명인 .. 2018. 4. 9.
노트북 그래픽카드 성능 벤치마크 모음, 노트북 그래픽 성능 순위(18년 2분기) 2018년 2분기 기준 노트북 그래픽카드 성능 순위입니다. 노트북 컴퓨터에서 사용되는 내장 그래픽 및 외장 그래픽, APU 등 노트북에서 사용되는 각종 그래픽 칩의 대략적인 성능을 알아볼 수 있는 점수가 나열되어 있습니다. SLI, Crossfire와 같은 복수 GPU 기술을 제외하고 단일 그래픽 카드의 점수만 표시하였습니다. 점수는 3DMark Fire Strike 그래픽 스코어만 추려냈으며, 점수가 높은 순서대로 정렬되어 있습니다. 발열 관리, 동작 속도 등 여러가지 변수가 있으므로 같은 그래픽 카드가 장착되어 있다 하더라도 실제 성능은 노트북마다 조금씩 다를 수 있습니다. 컨트롤 F 키를 눌러서 찾으면 더 빠르게 찾으실 수 있습니다. 분기별로 (1, 4, 7, 10월) 업데이트될 예정입니다. 모델명.. 2018. 4. 2.

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