7nm2 글로벌파운드리(GF), 7nm FinFET 공정 발표 글로벌파운드리(Globalfoundries, GF)는 프리미엄 모바일 프로세서, 클라우드 서버 및 네트워킹 인프라 스트럭처 분야에서 40% 성능 향상을 제공하는 7nm Lead-Performance(7LP) FinFET 반도체 공정 기술을 발표했습니다. 프로세서 디자인 킷(PDK, 팹리스 업체가 반도체를 설계할 때 사용하는 데이터베이스)은 현재 이용 가능하며 7LP 기반의 첫 번째 제품은 2018년 상반기 중에 출시, 2018년 후반기에는 양산이 가능할 것으로 보입니다. 지난해 9월 글로벌파운드리는 7nm FinFET 기술을 개발할 계획이라고 발표했습니다. 트랜지스터 및 프로세스 부분에서의 추가적인 개선으로 7LP 기술은 이전 14nm 공정보다 40% 이상의 처리 능력 향상을 제공할 것입니다. 이 기술은.. 2017. 6. 15. 삼성, 2020년까지 4nm 공정 도입 예정 삼성전자는 향후 3년간의 미세공정 로드맵을 공개했습니다. 올해 스마트폰 업계는 삼성의 10nm 공정을 기반으로 제작된 스냅드래곤 835에 열광했습니다. 10nm FinFET 공정으로 만들어진 이 칩은 기존 제품에 비해 상당한 성능 향상을 제공합니다. 우리가 스마트폰을 말할때 전력 소비는 성능보다 더 중요하기 때문에 10nm FinFET 공정은 진정으로 빛나는 부분입니다. 삼성은 미세공정 부분에서 다른 스마트폰 회사들보다 한발 앞서고 있습니다. 내년에는 삼성이 7nm 공정을 공개할 것이라는 소문이 널리 퍼져 있습니다. 삼성은 2018년에 7nm 공정을 가동하고 2019년에는 6nm, 5nm, 2020년에는 4nm 공정으로 전환할 것입니다. Kelvin Low 마케팅 수석 이사는 "삼성이 단지 새로운 공정을.. 2017. 5. 29. 이전 1 다음
