3D 낸드1 SK하이닉스 72단 3D 낸드 256Gb 모듈 개발 SK 하이닉스는 업계 최초로 72단 256 Gb(기가비트) 3D 낸드플래시를 출시했습니다. SK 하이닉스가 개발한 72단 3D 낸드플래시는 현재 양산중인 48단 3D 낸드플래시에 비해 1.5배 많은 셀을 쌓은 것입니다. 256 Gb 낸드플래시 모듈 하나는 32 GB(기가바이트)를 저장할 수 있습니다.(8비트=1바이트, 256 기가비트를 8로 나누면 32 기가바이트가 됩니다.) SK하이닉스는 2016년 4월에 36단 128 Gb 3D 낸드플래시 칩을 출시했으며 같은 해 11월부터는 48단 256 Gb 낸드플래시 모듈을 양산해 왔습니다. 불과 5개월 만에 72단 256 Gb 3D 낸드플래시 모듈을 개발한 것입니다. 이는 낸드플래시 업계 최초입니다. 72단 256 Gb 3D 낸드플래시 모듈은 1.5배 많은 셀.. 2017. 4. 11. 이전 1 다음
