애플 A10X는 TSMC 10nm FinFET 공정을 기반으로

 

 

애플은 지난달 열린 WWDC에서 아이패드 프로 제품군을 발표하였습니다. 또한 이 자리는 애플의 최신 AP인 A10X Fusion이 데뷔하는 자리였는데, A10X Fusion 칩과 관련해서 가장 화제가 되었던 것은 바로 지금까지 애플이 만들어 온 자체 SoC 중에서 가장 강력한 성능이었습니다.

 

또한 역대 가장 강력한 애플 A10X Fusion 칩은 TSMC의 10nm FinFET 공정을 기반으로 만들어진 첫 번째 제품인 것이 밝혀졌습니다.

 

TSMC의 10nm FinFET 공정은 A10X Fusion 칩으로 하여금 가장 강력한 성능을 가지고 있음에도 불구하고 오히려 전작인 16nm 공정 기반의 A10 Fusion, A9X 칩보다 더 작은 크기를 가능하게 만들었습니다.

 

일반적으로 칩의 크기가 작으면 전력 소모, 발열 부분에서 더 유리하며 원가 절감, 수율 부분에서도 이점이 있습니다.

 

 

 

 

A10X Fusion 칩의 다이 크기는 96.4mm2로 104.5mm2인 A9 칩(TSMC)보다 9% 더 작으며, 125mm2인 A10 Fusion 칩보다 24% 더 작습니다. 

 

 

참고 자료

 

http://wccftech.com/apple-a10x-soc-tsmc-in-depth-analysis/

http://www.techinsights.com/about-techinsights/overview/blog/10nm-rollout-marching-right-along/

 

 

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