라이젠 CPU용 AM4 메인보드 칩셋(X370, B350, A320 등등)

  

  

AMD의 라이젠 CPU는 소켓 AM4 (PGA 1331)규격으로 출시되었습니다. AM4 소켓은 이전의 FX 시리즈와 APU에서 사용하던 AM3+, FM2+와는 상이한 모양을 가지고 있어 전혀 호환이 되지 않습니다. 따라서 별도의 칩셋이 준비되어 있습니다.

  

라이젠 CPU와 같이 사용될 메인보드는의 칩셋은 X370, B350, A320 칩셋이 있으며, 세 가지 칩셋 이외에도 mini-ITX 플랫폼 전용인 X300, A300 칩셋이 출시 예정에 있다고 알려지고 있습니다.

  

DDR5 메모리가 상용화 될 때까지 AM4 소켓을 유지하겠다는 것이 AMD의 공식 입장이며 DDR5 메모리는 2020년 이후에나 상용화 예정이기 때문에 향후 4년 정도는 소켓 교체 없이 새로운 CPU가 출시될 것이고, 소비자들은 메인보드를 교체하지 않고도 쉽게 CPU를 업그레이드 할 수 있을 것입니다.

 

   

  

  

X370 / X300 하이 엔드 칩셋

 

  

X370, X300 칩셋은 강력한 성능과 오버클럭을 지원하는 하이 엔드 칩셋입니다. 또한 X370, X300 칩셋은 PCIe 멀티 그래픽카드 기능인 SLI와 3-way CrossFire를 지원하고 있습니다. 또한 가장 많은 USB, SATA, PCIe 슬롯을 지원합니다. 배수 조절을 통한 오버클럭킹 또한 지원합니다. X300 칩셋은 mini-ITX 플랫폼 이용자들을 겨냥한 하이 엔드 칩셋입니다.

  

  

B350 메인 스트림 칩셋

 

B350 칩셋은 메인 스트림 칩셋입니다. 이 칩셋은 X370, X300 칩셋에 비해서는 약간 모자란 PCIe 레인을 가지고 있으며 SLI는 지원하지 않고 CrossFire만 지원합니다. 그러나 X370, X300 칩셋과 마찬가지로 배수 조절을 통한 오버클럭킹 지원은 유지됩니다. B350 칩셋은 이전 세대의 970, A78 칩셋을 대체하는 위치에 있습니다.

 

 

A320 로우 엔드 칩셋

 

A320 칩셋은 로우 엔드 칩셋입니다. 이 칩셋은 사용자가 PC를 사용하기 위한 최소한의 기능을 지원하며, 가격 대 성능비에 초점이 맞춰져 있는 칩셋입니다. B350 칩셋이 가지고 있는 기능 중 상당 부분이 유지되지만 오버클럭킹은 지원되지 않습니다.