대만의 파운드리 업체인 TSMC는 2018년의 7nm 양산 경쟁에서 삼성전자에 대해 우위를 점할 확실한 준비가 되어 있습니다.
또한 TSMC는 2018년 차세대 애플 A12 칩에 대한 공급 계약을 체결하였으며 퀄컴 또한 차세대 스냅드래곤 855 칩을 TSMC에 생산을 맡길 예정입니다.
기존의 Arf 엑시머 레이저를 통한 멀티패터닝 기술을 이용한 7nm 공정 개발로 7nm 경쟁에서 삼성보다 우위에 서게 된 TSMC는 2세대 7nm 공정부터는 EUV 기술을 도입하여 5nm, 3nm 공정으로 단계적으로 확대해 나갈 예정입니다.
TSMC는 2018년부터는 남부 대만 사이언스 파크에 5nm 생산 공장인 Fab18을 건설할 예정이며 2020년에는 3nm 생산 공장을 건설할 계획을 세우고 있습니다.
삼성 또한 적극적인 대책을 강구하고 있습니다. 삼성은 지난 5월 기존의 시스템 LSI 사업부 산하에 존재하던 파운드리 부서를 분리하여 파운드리 사업부로 격상시켰으며 최근 화성시와 7nm 생산 시설 설립에 관해 합의한 상태입니다. 2018년 중에 EUV 기술을 이용한 7nm 양산을 개시할 예정입니다.
TSMC가 애플과 퀄컴의 차세대 칩셋 생산을 수주함에 따라서 삼성은 하이엔드 칩 제조 대신 다양한 분야의 잠재적인 고객들과 광범위하게 접촉하며 파운드리 서비스를 확대해 나갈 것입니다.
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