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퀄컴 스냅드래곤 5G 칩셋은 삼성의 7nm LPP EUV 공정에서 제작될 예정
레알텍
2018. 2. 26. 01:35
첨단 반도체 기술의 세계적인 선두주자인 삼성전자와 퀄컴은 지난 10년간 지속되어온 파운드리 관계를 EUV(극자외선) 공정 기술로 확대하려는 계획을 발표했습니다.
삼성의 7nm LPP EUV 공정 기술을 사용하는 스냅드래곤 5G 모바일 칩셋은 더 작은 칩으로 제조사들이 더 큰 배터리나 더 얇은 디자인을 지원할 수 있도록 더 많은 공간을 제공할 것입니다. 공정의 개선과 향상된 칩 설계는 배터리 사용 시간을 획기적으로 향상시킬 것으로 기대됩니다.
지난 해 5월 삼성전자는 EUV 기술을 사용하는 최초의 반도체 공정인 7nm LPP를 발표했습니다. EUV 기술은 한 자릿수 나노 미터 공정 기술을 위한 길을 열어 무어의 법칙을 깨드릴 것입니다.
삼성의 7nm LPP 공정은 10nm FinFET과 비교할 때 공정의 복잡성을 줄이고 더 향상된 수율로 10% 성능 향상 또는 35% 전력 효율성 향상으로 면적 효율을 최대 40%까지 높일 수 있습니다.
