헬리오3 미디어텍 헬리오 P23, P30 8월 29일 발표 대만의 반도체 설계업체인 미디어텍이 헬리오 P23, 헬리오 P30의 두 가지 새로운 프로세서를 발표하는 행사를 개최하려는 계획하고 있으며 초청장을 배포하고 있습니다. 소문에 따르면 헬리오 P23은 16nm 공정을 기반으로 한 옥타 코어 CPU이며(아마도 Cortex-A53 x 8) 2K 해상도(2,560 x 1,440, 1440P) 및 듀얼 카메라를 지원할 예정입니다. 또한 Cat.7 규격의 무선 네트워크, LPDDR4X 메모리도 지원합니다. 헬리오 P30은 헬리오 P 라인업 중에 가장 강력한 모델입니다. 헬리오 P30 은 TSMC의 16nm 공정에서 제조될 예정이며 8개의 Cortex-A53 코어를 탑재할 예정입니다. 무선 연결은 Cat.7 규격을 만족합니다. 헬리오 P23과 P30을 탑재한 스마트폰은.. 2017. 8. 17. 미디어텍은 TSMC와 7nm 기반 12코어 AP를 시험중이다. 10nm 공정의 낮은 수율 때문에 헬리오 X30 생산이 지연되고 있습니다. 게다가, 많은 고객들은 헬리오 X30보다 퀄컴 스냅드래곤 835를 원하기 때문에 헬리오 X30의 우선 순위는 뒤로 밀려버렸고 생산량을 줄일 수 밖에 없었습니다. 따라서 미디어텍과 TSMC는 7nm 공정 칩을 테스트하고 있으며 10코어인 헬리오 X30보다 더 많은 코어를 탑재할 수 있는 새로운 AP를 개발하고 있습니다. 미디어텍은 앞으로도 TSMC에 생산을 의존할 것이며 미디어텍과 TSMC는 7nm 공정에서 12코어 AP의 생산을 테스트하고 있다고 알려졌습니다. 계획대로만 된다면 2017년 2분기까지 미디어텍의 새로운 AP가 생산에 들어갈 수 있을 것입니다. 많은 사람들은 많은 코어 수가 배터리 성능에 영향을 줄 것이라고 생각합니다.. 2017. 3. 11. 미디어텍 헬리오(Helio) X30 AP 공식 발표 대만의 반도체 설계 기업인 미디어텍은 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 MWC 2017에서 현지시간으로 27일 새로운 플래그십 AP 헬리오(Helio) X30을 발표하였습니다. 미디어텍 헬리오 X30은 TSMC 10nm FinFET 공정을 기반으로 하여 제작되었으며, 2+4+4의 3개의 클러스터로 구분되는 데카(10)코어 AP입니다. 2.5 Ghz로 작동하는 2개의 Cortex-A73 코어로 구성된 고성능 클러스터, 2.2 Ghz로 작동하는 4개의 Cortex-A53 코어로 구성된 중간 성능 클러스터, 1.9 Ghz로 작동하는 4개의 Cortex-A35 코어로 구성된 저성능 클러스터로 구분된 big.midDLE.LITTLE 구조로 작업 환경에 따라 3개의 클러스터가 유연하게 작동하게 됩니다. 전체적인 성.. 2017. 2. 28. 이전 1 다음
