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스냅드래곤13

퀄컴 스냅드래곤 670 Geekbench 4 성능 벤치마크 유출 퀄컴은 올해 중에 중급형 프로세서인 스냅드래곤 670을 출시할 예정입니다. 스냅드래곤 670은 지난 해 출시된 스냅드래곤 660을 대체하는 AP입니다. Geekbench 4에 등장한 스냅드래곤 670은 CPU 성능과 GPU 성능이 모두 확인되었습니다. 어떤 기기에 사용되었는지는 구체적으로 확인되지 않지만 sdm670이라는 문구를 통해 스냅드래곤 670임을 확인할 수 있습니다. 싱글 코어에서는 1,863 점, 멀티 코어에서는 5,256 점을 얻었습니다. 지난해 출시된 스냅드래곤 835와 비교해도 10% 뒤처지는 정도입니다. 스냅드래곤 670에는 Adreno 620 GPU가 포함되어 있습니다. 3D 성능을 측정하는 RenderScript 스코어에서 6,404 점을 기록하여 스냅드래곤 660에 사용된 Adre.. 2018. 1. 20.
퀄컴 스냅드래곤 670, 640, 460 스펙 유출 현대식 스마트폰의 대다수는 퀄컴 스냅드래곤 시리즈 프로세서에 의해 구동됩니다. 2017년 중급형 스마트폰 시장은 스냅드래곤 660, 630과 같은 칩들이 지배했습니다. 오늘 중국 SNS인 웨이보에 퀄컴의 2018년 미드레인지 칩인 스냅드래곤 670, 640, 460의 사양을 보여주는 이미지들이 유출되었습니다. 스냅드래곤 670은 올해 출시된 스냅드래곤 660의 위치를 이어갑니다. 또한 스냅드래곤 640은 스냅드래곤 630을, 스냅드래곤 460은 스냅드래곤 450의 위치를 이어가게 됩니다. 가장 큰 변화는 기존의 14nm에서 10nm 으로 공정이 전환되었다는 것입니다. 따라서 올해 출시된 플래그십 칩인 스냅드래곤 835, 845, 엑시노스 8895와 같은 공정에서 만들어진다는 말입니다. 공정 미세화로 전력.. 2017. 12. 29.
스냅드래곤 845 Geekbench 4 벤치마크 유출 퀄컴의 스냅드래곤 845는 2018년에 출시될 플래그십 스마트폰을 위한 하이엔드 칩셋입니다. 스냅드래곤 845는 삼성의 2세대 10nm 공정으로 제작되며, 퀄컴은 약 25% 성능 향상, 30% 전력 효율 향상이 있다고 주장합니다. 퀄컴 스냅드래곤 845는 올해 스냅드래곤 835가 그랬듯이 대부분의 플래그십 스마트폰의 핵심 요소가 될 것입니다. 삼성 갤럭시 S9, 샤오미 미 7과 같은 스마트폰들은 스냅드래곤 845 탑재가 거의 확정된 상태입니다. 퀄컴 스냅드래곤 845를 장착한 것으로 추측되는 소니의 최신 엑스페리아 스마트폰에 대한 정보가 Geekbench 4에 올라왔는데, 이를 통해 성능을 확인해 볼 수 있습니다. 이 스마트폰의 Geekbench 4 점수는 싱글 코어에서 2,393점, 멀티 코어에서 8,.. 2017. 12. 26.
스냅드래곤 855 생산은 삼성이 아닌 TSMC가 맡을 예정 삼성전자는 올해 재정적으로 훌륭한 한 해를 보냈지만 2018년에는 다소 부침이 있을 것으로 보입니다. 경제지 닛케이 아시아의 보도에 따르면 퀄컴은 내년 생산될 스냅드래곤 855 칩과 모뎀의 생산 계약을 TSMC와 체결할 예정입니다. 삼성과 TSMC는 오랫동안 경쟁관계에 있었습니다. 양 사는 파운드리 산업에서 서로 쫓고 쫓기는 cat-mouse 게임을 한동안 해왔습니다. 보도에 따르면 칩 업계의 관계자들은 퀄컴이 2018년 상반기에 새로운 모뎀 칩의 생산을 TSMC에 맡길 예정이며 그에 따라 내년 말에 출시될 플래그십 칩셋인 스냅드래곤 855 또한 TSMC에 맡길 예정입니다. 이는 삼성전자가 내년에도 계속해서 10nm 공정을 유지하기로 결정했기 때문에 일어난 것입니다. 반면 TSMC는 7nm 공정을 사용할.. 2017. 12. 25.
퀄컴 스냅드래곤 845 플랫폼 공식 발표 현재 진행중인 스냅드래곤 테크 서밋(Snapdragon Tech Summit)에서 퀄컴은 2018년 주요 휴대전화의 핵심 기능을 맡을 강력한 스냅드래곤 845 모바일 플랫폼을 공식 발표했습니다. 스냅드래곤 835의 후속 제품으로 출시된 스냅드래곤 845는 향상된 성능과 이미지와 비디오 처리 기능을 제공합니다. 또한 강화된 AI, VR 및 AR에 대한 지원도 포함되었습니다. 삼성전자 파운드리 사업부 총책임자인 정은승(ES Jung)사장은 삼성이 스냅드래곤 845의 생산을 맡을 예정임을 확인했습니다. 스냅드래곤 845는 삼성의 2세대 10nm 공정으로 제작됩니다. 스냅드래곤 845에는 최고 1Gbps의 무선 연결을 지원하는 스냅드래곤 X20 모뎀이 내장되어 있습니다. 스냅드래곤 테크 서밋에서 샤오미의 CEO.. 2017. 12. 6.
퀄컴 스냅드래곤 636 공개 홍콩에서 4G/5G 서밋을 개최하고 있는 퀄컴은 4G/5G 서밋의 일환으로 14nm FinFET 공정을 기반으로 한 스냅드래곤 636을 공개했습니다. 스냅드래곤 636은 스냅드래곤 630에서 업그레이드 되었으며 18 : 9 비율의 FHD+(1,080 x 2,160) 해상도와 최신 급속 충전 기술인 퀵차지 4를 지원합니다. CPU는 동작 속도가 최고 1.8 GHz인 Kryo 260 커스텀 코어 8개로 구성되어 있습니다. 퀄컴은 스냅드래곤 630보다 최대 40% 높은 성능을 제공한다고 주장합니다. GPU는 Adreno 509이며 Adreno 508에 비해 10% 정도 성능이 향상되었습니다. 스냅드래곤 636은 퀄컴 Spectra 160 ISP를 사용하여 2,400만 화소 단일 카메라 또는 1,600만 화소 .. 2017. 10. 19.
스냅드래곤 635 스펙 유출, 2018년 1분기 출시? 세계적인 모바일 칩셋 제조사인 퀄컴은 매년 신제품을 선보이고 있습니다. 퀄컴은 올해 1월, 플래그십 모델인 스냅드래곤 835가 출시했고, 올해 5월에는 중급형 모델인 스냅드래곤 660과 630이 출시했습니다. 6월에는 보급형 모델인 스냅드래곤 450을 출시함으로써 플래그십, 중급형, 보급형 모델까지 모든 라인업에서 신제품을 출시하였습니다. 그리고 내년인 2018년에는 구체적인 스펙은 알려지지 않았지만 스냅드래곤 845를 출시할 예정에 있다는 사실은 익히 알려져 있는 사실입니다. 오늘 날짜로 중급형 라인업에 속해 있는 스냅드래곤 630의 후속 버전이 될 스냅드래곤 635에 관한 루머성 정보가 흘러나왔습니다. 루머에 따르면 스냅드래곤 635는 14nm LPP 공정을 기반으로 제작되며, 옥타 코어 (8코어)로.. 2017. 9. 15.
(루머) 스냅드래곤 670 관련 루머 : 10nm, 차세대 kryo 코어 현재의 퀄컴의 중급형 AP인 스냅드래곤 660은 제한적인 공급으로 힘겹게 발판을 마련해가고 있지만 벌써부터 후속작인 스냅드래곤 670에 대한 루머가 부상하기 시작했습니다. 스냅드래곤 670 이라고 불리는 이 칩은 8개 코어의 kryo CPU (2개는 고성능 코어인 kryo 360, 나머지 6개는 저전력)로 구성된다고 알려지고 있습니다. kryo 360은 3세대 kryo 코어로 스냅드래곤 835와 660은 2세대 kryo 코어를 사용하고 있습니다. 이 새로운 프로세서는 ARM Cortex-A75, Cortex-A55에 사용될 예정인 ARM의 DynamIQ 기술도 그대로 사용할 예정입니다. 이것은 지금까지의 big.LITTLE(빅리틀) 기술보다 훨씬 더 유연한 코어 사용을 가능하게 합니다. 마찬가지로 GPU.. 2017. 8. 31.
퀄컴 스냅드래곤 450 발표 : 더 빠르고 효율적인 14nm 공정 퀄컴의 새로운 AP 스냅드래곤 450은 더 미세한 14nm 공정을 기반으로 제작되어 전력 효율성이 크게 향상되었습니다. 엔트리 레벨에 위치할 스마트폰에 퀄컴의 스냅드래곤 450을 사용하면 약 25%의 성능 향상을 기대할 수 있을 것입니다. 스냅드래곤 435를 대체하는 4 시리즈 브랜딩에도 불구하고 스냅드래곤 625처럼 8코어를 갖추고 있습니다. 새로운 칩셋은 8개의 Cortex-A53 코어를 특징으로 하며 기존의 스냅드래곤 435에 비해 처리 성능이 25% 향상됩니다. 또한 Adreno 506 GPU로 게임 성능에서도 25% 향상이 있습니다. 새로운 칩의 하이라이트는 바로 14nm 공정이며 이것은 스냅드래곤 4 시리즈 칩셋 중 첫 번째입니다. 게이밍에서 최대 30% 전력 소모가 줄어들고 퀄컴은 이전 칩들.. 2017. 6. 29.
퀄컴, 14nm 스냅드래곤 450 준비 중? IT 분야의 각종 비공개 정보를 유출하는 것으로 악명높은 트위터의 Roland Quandt는 SDM450이라는 코드명을 가진 스냅드래곤 450에 대한 흥미로운 정보를 유출했습니다. 스냅드래곤 450은 샤오미 홍미 4X, 화웨이 Y7 프라임 등에서 찾을 수 있는 스냅드래곤 435의 강력한 후속작이 될 것입니다. Roland Quandt가 유출한 정보에 따르면 새로운 스냅드래곤 450(SDM450)에는 8개의 Cortex-A53 코어가 포함되며 600Mhz로 작동하는 새로운 GPU가 장착된다고 알려졌습니다. 무엇보다 가장 큰 개선점은 28nm 공정이 아니라 14nm 공정을 기반으로 제작될 것이라는 점입니다. 따라서 스냅드래곤 625, 626과 함께 전력 효율성 부분에서 가장 뛰어날 것으로 보입니다. 또한 전.. 2017. 6. 20.
스냅드래곤 835, 660, 653 Geekbench4 벤치마크 비교 퀄컴의 스냅드래곤 6xx 미드 레인지 시리즈는 우수한 성능과 전력 효율성으로 팬 기반이 점차 확장되고 있습니다. 특히 스냅드래곤 660은 14nm 공정을 기반으로 제작되어 전력 효율성이 우수하고, 퀄컴 Kryo 260 아키텍처를 채택하여 강력한 성능을 가지고 있습니다. 스냅드래곤 660에 채택된 두 가지 요소의 결합, 즉 스냅드래곤 625에 사용된 14nm 공정, 그리고 스냅드래곤 653이 가진 고성능의 컴비네이션은 세계에서 최고입니다. 퀄컴은 스냅드래곤 660에서 스냅드래곤 653과 비교해서 20% 성능 향상을 약속하고 있습니다. 스냅드래곤 660의 성능을 이미 유출된 Geekbench 4 벤치마크 데이터베이스를 통해 다른 AP들과 비교해볼 수 있습니다. 테스트에는 알려지지 않는 장치 'Heart'가 .. 2017. 5. 23.
스냅드래곤 845, 기린 970은 10nm 공정 기반 퀄컴 스냅드래곤 845와 하이실리콘 기린 970의 새로운 정보가 일부 유출되었습니다. 두 AP는 모두 10nm 공정에서 생산되지만 퀄컴 스냅드래곤 845는 삼성의 10nm LPE(혹은 LPP), 하이실리콘 기린 970은 TSMC 10nm FinFET 공정에 의존할 것으로 보입니다. 스펙은 퀄컴 스냅드래곤 845는 820,821,835에서 사용했던 Kryo 커스텀 아키텍처를 버리고 다시 ARM Cortex-A75 아키텍처와 Cortex A53 아키텍처를 사용할 것으로 보입니다. 또한 Adreno 630 GPU와 퀄컴 X20 LTE 모뎀으로 5CA를 지원할 것으로 보입니다. 출시는 2018년 1월로 예측되며 출시되면 대부분의 스마트폰 제조사에서 사용할 것입니다. 하이실리콘 기린 970은 스냅드래곤 845보다.. 2017. 5. 20.
스냅드래곤 660 Geekbench4 벤치마크 등장 지난 주 퀄컴은 최신의 미드 레인지 AP인 스냅드래곤 660을 발표했습니다. 퀄컴 스냅드래곤 660은 8개의 Kryo 260 커스텀 코어로 구성되며 adreno 512 GPU가 포함되어 있습니다. 퀄컴은 스냅드래곤 653보다 20% 성능이 향상되었고, 그래픽 성능은 30% 향상되었다고 밝혔습니다. 그리고 스냅드래곤 660으로 추정되는 AP의 정보가 Geekbench 데이터베이스에서 발견되었습니다. 정보에는 싱글 코어 점수에서 1,599점, 멀티 코어 점수에서는 5,639점을 얻었습니다. 이 점수가 스냅드래곤 660이 확실하다면 스냅드래곤 820, 821을 탑재한 Mi 5, Mi 5S와 같은 스마트폰과 비교했을때 큰 차이가 나지 않는 것입니다. 오히려 멀티 코어 부분에서는 8코어의 강점으로 더 많은 점수를.. 2017. 5. 19.