미디어텍4 미디어텍 Helio P40 (헬리오 P40) 개발중 대만의 팹리스 반도체 회사인 미디어텍이 미드 레인지 스마트폰을 위한 칩셋을 개발중입니다. 현재까지 Helio P40이라고 알려진 이 옥타코어 칩은 TSMC의 12nm 공정을 사용하여 생산될 예정입니다. 대만 언론의 새로운 보도에 따르면 미디어텍의 헬리오 P40 칩은 내년에 미디어텍의 구세주가 될 것이라고 합니다. 칩당 11 ~ 12 달러의 저렴한 가격 때문입니다. 헬리오 P40의 저렴한 가격 덕분에 미디어텍은 시장 점유율을 늘리고 출하량을 올해는 15%, 내년에는 25% 늘릴 수 있을 것입니다. 미디어텍에 따르면 OPPO, Meizu, 샤오미가 헬리오 P40을 공급받기로 약속한 상태입니다. 보도는 또한 내년에 출시될 퀄컴의 스냅드래곤 670에 대해서도 언급하고 있습니다. 스냅드래곤 670은 삼성의 10n.. 2017. 10. 15. 미디어텍, 쿼드 코어 MT6739 칩셋 출시 대만의 팹리스 반도체 제조업체인 미디어텍은 인도에서 열린 India Mobile Congress 2017에서 보급형 AP인 MT6739 칩셋을 출시했습니다. 이번에 새로 출시된 MT6739 칩셋은 쿼드 코어 CPU와 18 : 9 비율의 디스플레이, 그리고 듀얼 메인 카메라와 듀얼 VoLTE를 지원합니다. 이 칩셋은 최대 1.5 Ghz로 작동하는 4개의 Cortex-A53 코어로 구성되어 있습니다. 해상도 지원은 1,440 x 720 픽셀(720p)로 제한되어 있으며 18 : 9 비율까지 지원합니다. 통신 모뎀은 LTE Cat.4를 지원하며 듀얼 유심이 지원됩니다. MediaTek MT6739 CPU: 4x ARM Cortex-A53 up to 1.5GHz Memory: LPDDR3 (Up to 3GB, .. 2017. 9. 28. 미디어텍 헬리오 P23, P30 8월 29일 발표 대만의 반도체 설계업체인 미디어텍이 헬리오 P23, 헬리오 P30의 두 가지 새로운 프로세서를 발표하는 행사를 개최하려는 계획하고 있으며 초청장을 배포하고 있습니다. 소문에 따르면 헬리오 P23은 16nm 공정을 기반으로 한 옥타 코어 CPU이며(아마도 Cortex-A53 x 8) 2K 해상도(2,560 x 1,440, 1440P) 및 듀얼 카메라를 지원할 예정입니다. 또한 Cat.7 규격의 무선 네트워크, LPDDR4X 메모리도 지원합니다. 헬리오 P30은 헬리오 P 라인업 중에 가장 강력한 모델입니다. 헬리오 P30 은 TSMC의 16nm 공정에서 제조될 예정이며 8개의 Cortex-A53 코어를 탑재할 예정입니다. 무선 연결은 Cat.7 규격을 만족합니다. 헬리오 P23과 P30을 탑재한 스마트폰은.. 2017. 8. 17. 미디어텍 헬리오(Helio) X30 AP 공식 발표 대만의 반도체 설계 기업인 미디어텍은 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 MWC 2017에서 현지시간으로 27일 새로운 플래그십 AP 헬리오(Helio) X30을 발표하였습니다. 미디어텍 헬리오 X30은 TSMC 10nm FinFET 공정을 기반으로 하여 제작되었으며, 2+4+4의 3개의 클러스터로 구분되는 데카(10)코어 AP입니다. 2.5 Ghz로 작동하는 2개의 Cortex-A73 코어로 구성된 고성능 클러스터, 2.2 Ghz로 작동하는 4개의 Cortex-A53 코어로 구성된 중간 성능 클러스터, 1.9 Ghz로 작동하는 4개의 Cortex-A35 코어로 구성된 저성능 클러스터로 구분된 big.midDLE.LITTLE 구조로 작업 환경에 따라 3개의 클러스터가 유연하게 작동하게 됩니다. 전체적인 성.. 2017. 2. 28. 이전 1 다음
