2017/11/112 AMD GPU 포함된 인텔 카비 레이크-G 실물 공개 인텔은 지난 9일 서로 경쟁 관계에 있는 인텔과 AMD가 협력하여 프로세서를 개발하고 있다는 충격적인 사실을 공개했습니다. 이는 인텔의 코어 CPU와 AMD의 라데온 GPU를 결합하여 만든 멀티 칩 모듈로서, 2017년 전반기부터 카비 레이크-G로 알려져 있던 것입니다. 인텔의 카비 레이크-G 신제품은 2018년 상반기 중에 출시될 예정이며 인텔은 2018년 1분기에 더 자세한 내용을 공개할 계획을 가지고 있습니다. 새로운 프로세서는 얇고 가벼운 모바일 디자인으로 전환될 예정입니다. 지금까지 인텔이 공식적으로 확인해준 내용은 HBM2 메모리를 사용한다는 사실입니다. 이런 상황에서, 카비 레이크-G의 실물로 추정되는 칩셋의 사진이 공개되었습니다. 사진에서 보이는 가장 왼쪽에 위치한 다이가 카비 레이크 CP.. 2017. 11. 11. 삼성, 차세대 칩셋 엑시노스 9810 정보 일부 공개 삼성은 CES 2018 이노베이션 어워즈에서 내년 출시될 예정인 최신 칩셋인 엑시노스 9810을 비롯하여 36개 부문에서 수상했다는 사실을 알렸습니다. 엑시노스 9810에 대한 자세한 내용은 공개되지 않았지만 퀄컴 스냅드래곤 845와 함께 내년 출시되는 갤럭시 S9에 사용될 것은 거의 확실합니다. 삼성은 최신 플래그십 칩셋에서 CPU와 GPU가 '업그레이드' 되었다고 말합니다. 아마도 속칭 M3 코어로 불리는 3세대 삼성 커스텀 코어로 제작될 가능성이 높습니다. 이전 세대인 M2 코어와 같이 거의 알려진 바가 없습니다. GPU도 마찬가지로 이전의 ARM Mali-G71에서 Mali-G72로 업그레이드 된다는 것으로 추측해볼 수 있습니다. 혹은 이전에 개발 중이라고 알려져 있던 삼성의 자체 GPU인 'S-.. 2017. 11. 11. 이전 1 다음
