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2017/05/304

카비 레이크-X와 스카이 레이크-X 는 똥써멀 확정 인텔의 차세대 HEDT 프로세서인 스카이 레이크-X와 카비 레이크-X CPU는 기존 HEDT 시리즈들에서 쓰였던 솔더링(다이와 히트스프레더 사이를 인듐이라는 금속 물질로 접합) 방식이 아니라 '똥써멀'(다이와 히트스프레더 사이를 서멀 페이스트로 메꿈) 방식임이 확인되었습니다. 카비 레이크-X 히트스프레더 분리 사진 스카이 레이크-X 히트스프레더 분리 사진 인텔은 아이비브릿지를 시작으로 하스웰, 브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크까지 인듐 솔더링 방식이 아닌 서멀 페이스트로 다이와 CPU를 메꾸는 '똥써멀' 방식을 취하고 있었지만 HEDT 라인업에서만은 솔더링 방식을 유지하고 있었습니다. 하지만 이제는 HEDT 라인업에서도 인듐 솔더링 방식을 버리고 서멀 페이스트로 메꾸는 일명 '똥써멀' 방식으로 돌아서게.. 2017. 5. 30.
ARM, Cortex-A55, A75, Mali-G72 발표 ARM은 차세대 CPU와 GPU 아키텍처를 공개했습니다. 여기에는 Cortex-A73을 대체할 Cortex-A75와 A53을 대체할 A55, 그리고 새로운 GPU인 Mali-G72도 포함되어 있습니다. 동일한 동작 속도에서 비교할 때 Cortex-A75는 A73보다 약 22% 더 우수한 성능을 제공합니다. 또한 FP(Floating-point, 부동소수점)과 NEON 명령어 성능이 33%, 메모리 처리량은 16% 향상되었습니다. 벤치 마크에서 A75는 Octane에서 48%, Geekbench에서 34% 더 우수합니다. 그리고 A75는 A73보다 더 효율적이기 때문에 더 높은 동작 속도에서도 동일한 전력을 사용하는 것이 가능하게 만듭니다. 또한 A75는 크롬북 및 향후 출시될 ARM 기반 윈도우 시스템과.. 2017. 5. 30.
스냅드래곤 660 장착한 샤오미 Mi 6c 출시 예정? 샤오미의 미 6, 그리고 미 맥스 2가 연달아서 공개되었지만 아직 샤오미에게는 공개할 뭔가가 남은 듯 합니다. GFXBench의 데이터베이스에 'Xiaomi Jason' 이라는 코드명을 가진 샤오미의 스마트폰이 등록되었습니다. 이것이 Mi 6c가 될지 아닌지는 확실하지 않지만 데이터베이스를 통해 알 수 있는 확실한 것은 'Xiaomi Jason'이 최근에 발표된 퀄컴의 스냅드래곤 660을 사용하는 기기라는 것입니다. GFXBench의 데이터베이스를 봤을 때 이 기기는 FHD(1,920 x 1,080) 해상도의 5.1인치 디스플레이에 6GB RAM, 64GB 내장 메모리가 들어간 것으로 보입니다. 액정 크기와 메모리는 플래그십인 미 시리즈와 비슷하지만 GPU만 퀄컴 Adreno 512로 스냅드래곤 660임.. 2017. 5. 30.
EVGA(에브가) 지포스 GTX 1060 3GB SC GAMING 후기 에브가(EVGA) 지포스 GTX 1060 3GB SC GAMING 입니다. 쿨링팬이 하나밖에 없는 제품이지만 히트파이프가 들어가 있으며 베이스 클럭이 레퍼런스보다 100Mhz 높은 1607Mhz로 설정되어 있어 GTX 1060 3GB 제품들 중에서는 고급 축에 드는 그래픽 카드입니다. 특히 에브가 제품은 해외 직구 제품이라도 비교적 가까운 대만 소재 고객센터를 통해서 쉽고 저렴하게 RMA를 받을 수 있기 때문에 직구 제품이라도 A/S 관련한 걱정은 다른 제조사 직구 제품들보다 훨씬 나은 편입니다. 최근에 이엠텍이 에브가랑 제휴해서 에브가 그래픽 카드의 한국 유통을 추진하고 있는 것 같던데, 소비자들의 선택권이 더 넓어지니 참 좋은 일입니다. 다만 직구보다는 가격대가 상승할 것으로 보입니다. 전체 합쳐서 .. 2017. 5. 30.