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2017/05/203

아수스, 모바일 라이젠 APU 탑재한 게이밍 노트북 공개 예정 AMD는 이번주 초 투자자들을 초청하여 라데온 RX 베가, 라이젠 모바일, 라이젠 HEDT에 관련한 앞으로의 계획에 대해 설명하는 자리를 가진 바 있습니다. 그 자리에서 AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 부문 책임자 Jim Anderson은 프리미엄 모바일 시장에 고성능 라이젠 APU를 투입할 것이라고 밝혔으며, 베가 그래픽 GPU가 포함되어 있는 라이젠 APU를 채택한 제품을 최초로 선보였습니다. 이에 따라 대만의 컴퓨터 제조업체 아수스(ASUS)는 오는 5월 31일 대만에서 열리는 컴퓨텍스 2017에서 AMD의 모바일 라이젠 프로세서를 사용한 ROG(Republic of Gamers)게이밍 노트북을 공개합니다. 아수스는 라이젠 모바일 APU를 탑재한 노트북의 티저를 공개했습니다. 티저 영상은 길지 않지만 요.. 2017. 5. 20.
라데온 RX 베가, 컴퓨텍스 2017에서 공개 예정 AMD의 차세대 하이 엔드 그래픽 카드인 라데온 RX 베가는 오는 5월 31일 대만에서 개최되는 컴퓨텍스 2017에서 먼저 공개될 예정입니다. AMD의 부사장이자 라데온 테크놀로지 그룹의 최고 책임자인 Raja Koduri(라자 코두리)는 Reddit과의 문답에서 컴퓨텍스 2017에서 RX 베가를 공개한다고 못막았으며, 공개일 이외에도 RX 베가에 관한 여러 가지 정보에 관해 이야기했습니다. 다음은 라자 코두리가 레딧 AMA(Ask me Anything, 무엇이든 물어보세요) 코너에서 가진 문답의 일부입니다. 번역 Proxiros : 오늘 많은 것을 공개할 것이라고 기대하지는 않는다. 하지만 한 가지는 모두가 기다리고 있다. 베가는 올해 컴퓨텍스에서 공개되거나 그렇지 않으면 적어도 출시일은 밝혀질 것인가.. 2017. 5. 20.
스냅드래곤 845, 기린 970은 10nm 공정 기반 퀄컴 스냅드래곤 845와 하이실리콘 기린 970의 새로운 정보가 일부 유출되었습니다. 두 AP는 모두 10nm 공정에서 생산되지만 퀄컴 스냅드래곤 845는 삼성의 10nm LPE(혹은 LPP), 하이실리콘 기린 970은 TSMC 10nm FinFET 공정에 의존할 것으로 보입니다. 스펙은 퀄컴 스냅드래곤 845는 820,821,835에서 사용했던 Kryo 커스텀 아키텍처를 버리고 다시 ARM Cortex-A75 아키텍처와 Cortex A53 아키텍처를 사용할 것으로 보입니다. 또한 Adreno 630 GPU와 퀄컴 X20 LTE 모뎀으로 5CA를 지원할 것으로 보입니다. 출시는 2018년 1월로 예측되며 출시되면 대부분의 스마트폰 제조사에서 사용할 것입니다. 하이실리콘 기린 970은 스냅드래곤 845보다.. 2017. 5. 20.