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2017/05107

샤오미, 중국 내 100번째 미 홈(스토어) 매장 개장 샤오미가 100번째 미 홈(샤오미 자체 스토어) 매장을 개장하였음을 발표하였습니다. 샤오미의 CEO인 레이쥔 회장은 지난해 미 홈 매장을 100개까지 개장하겠다고 약속한 바 있습니다. 레이쥔 회장은 매장을 200개까지 늘려 오프라인 매장 네트워크를 더욱 확대할 것이라고 말했습니다. 참고로 정저우, 광저우, 포산, 상하이에 개장한 4개 매장이 100번째 매장이 되었습니다. 지난해 12월에 50번째 매장이 개장한 지 5개월 만에 이룬 성과입니다. 현재 샤오미는 중국 대부분의 주요 도시에 미 홈 매장을 가지고 있습니다. 미 홈 매장에서 사람들은 샤오미의 각종 스마트폰, 스마트기기, 액세서리를 구입할 수 있을 뿐만 아니라 전문가의 기술 지원을 받을 수도 있습니다. 참고 자료 http://www.gizchina... 2017. 5. 31.
샤오미 미 맥스 2 공식 카메라 샘플 공개 중국의 스마트기기 제조사 샤오미는 지난주 미 맥스 2를 공개했습니다. 오늘은 카메라 기능을 홍보하기 위해 미 맥스 2로 찍은 카메라 샘플을 공개했습니다. (좌) 미 맥스 1, (우) 미 맥스 2 미 맥스 2는 PDAF(위상차 검출 자동 초점), HDR 및 듀얼 LED 플래시와 함께 1.25마이크로미터 크기의 픽셀을 가지고 있는 소니의 IMX386 이미지 센서를 사용합니다. 소니의 IMX386 이미지 센서는 미 6에도 사용되고 있지만 미 맥스 2는 OIS 기능이 없어 미 6보다는 부족합니다. 그러나 공식 카메라 샘플은 괜찮아 보입니다. 샘플들은 이집트와 튀니지를 비롯한 여러 지역에서 촬영되었으며 저조도 사진도 있습니다. 참고 자료 http://www.gizchina.com/2017/05/30/xiaomi-.. 2017. 5. 31.
AMD 라데온 RX 베가, 7월 말 발표 예정 AMD의 차세대 그래픽 카드인 라데온 RX 베가가 당초 알려졌던 5월 말이 아닌 7월 말에 공개되는 것이 확인되었습니다. AMD는 컴퓨텍스 2017에서 RX 베가, 베가 프론티어 에디션 샘플과 라이젠 스레드리퍼를 시연하면서 프론티어 에디션은 6월 27일, 게이밍 RX 베가는 Siggraph 2017에서 공개한다고 알렸습니다. Siggraph 2017은 7월 30일부터 8월 3일까지 열리므로 실제 게이밍 RX 베가의 발표 날짜는 7월 말 정도가 되는 것입니다. 7월 말에 공개가 된다 치더라도 곧장 시장에 풀리는 것은 아니고 거기다 초반의 물량 부족까지 감안한다면 실제 제품이 사람들 손에 전달되기까지는 상당히 오랜 시일이 걸릴 것이며 실제 일반 소비자들은 4분기 중에나 구입이 가능할 것입니다. 엔비디아의 차.. 2017. 5. 31.
캡처 프로그램 '픽픽' 다운로드 및 사용방법 화면 전체나 일부분 캡처가 필요할때 유용한 프로그램인 '픽픽(PicPick)'을 소개해 드리려고 합니다. 다른 프로그램들과 다르게 개인과 기업 상관없이 모두 무료로 사용할 수 있다는 점이 가장 큰 장점입니다. 링크 http://ngwin.com/kr 링크를 통해 들어가면 다운로드 받을 수 있습니다. 홈페이지로 들어가면 '기업 및 단체 또는 개인을 포함한 모든 사용자에게 무료로 제공됩니다.' 라고 되어 있습니다. 기업이라고 라이센스를 주고 구매할 필요는 없다는 이야기입니다. 확인하시고 상단 다운로드로 들어갑니다. 다시 확인하고 다운로드를 눌러서 설치파일을 다운로드 하도록 합니다. 설치는 별 특이점이 없습니다. 그냥 다음 다음 누르면 됩니다. 중간에 광고 프로그램이 깔린다거나 그런것도 없습니다. 끝나고 나면.. 2017. 5. 31.
인텔 HEDT 코어-X i5, i7, i9 시리즈 출시 인텔은 새로운 코어-X 시리즈를 발표했습니다. 코어-X의 출시와 함께 새로운 코어 i9 프로세서도 출시했습니다. 새로운 X299(LGA 2066) 'Basin Falls' 플랫폼을 기반으로 하는 코어-X 시리즈에는 9가지 제품이 있으며 그 중에 5가지가 먼저 발표되었고 나머지 4가지는 나중에 출시될 예정입니다. 새로운 코어-X 시리즈는 4코어, 6코어, 8코어, 10코어, 12코어, 14코어, 16코어, 18코어 제품이 있으며 소비자들은 다양한 선택권을 가질 수 있습니다. 또한 극히 일부를 제외하고 모두가 하이퍼스레딩 기능이 내장되어 있어 논리 스레드 수는 코어 수의 2배입니다. 9개의 코어-X 시리즈는 카비레이크-X와 스카이레이크-X로 구분되며 카비레이크-X 제품은 라인업 중 맨 아래쪽을 차지하게 되는.. 2017. 5. 31.
카비 레이크-X와 스카이 레이크-X 는 똥써멀 확정 인텔의 차세대 HEDT 프로세서인 스카이 레이크-X와 카비 레이크-X CPU는 기존 HEDT 시리즈들에서 쓰였던 솔더링(다이와 히트스프레더 사이를 인듐이라는 금속 물질로 접합) 방식이 아니라 '똥써멀'(다이와 히트스프레더 사이를 서멀 페이스트로 메꿈) 방식임이 확인되었습니다. 카비 레이크-X 히트스프레더 분리 사진 스카이 레이크-X 히트스프레더 분리 사진 인텔은 아이비브릿지를 시작으로 하스웰, 브로드웰, 스카이레이크, 카비레이크까지 인듐 솔더링 방식이 아닌 서멀 페이스트로 다이와 CPU를 메꾸는 '똥써멀' 방식을 취하고 있었지만 HEDT 라인업에서만은 솔더링 방식을 유지하고 있었습니다. 하지만 이제는 HEDT 라인업에서도 인듐 솔더링 방식을 버리고 서멀 페이스트로 메꾸는 일명 '똥써멀' 방식으로 돌아서게.. 2017. 5. 30.
ARM, Cortex-A55, A75, Mali-G72 발표 ARM은 차세대 CPU와 GPU 아키텍처를 공개했습니다. 여기에는 Cortex-A73을 대체할 Cortex-A75와 A53을 대체할 A55, 그리고 새로운 GPU인 Mali-G72도 포함되어 있습니다. 동일한 동작 속도에서 비교할 때 Cortex-A75는 A73보다 약 22% 더 우수한 성능을 제공합니다. 또한 FP(Floating-point, 부동소수점)과 NEON 명령어 성능이 33%, 메모리 처리량은 16% 향상되었습니다. 벤치 마크에서 A75는 Octane에서 48%, Geekbench에서 34% 더 우수합니다. 그리고 A75는 A73보다 더 효율적이기 때문에 더 높은 동작 속도에서도 동일한 전력을 사용하는 것이 가능하게 만듭니다. 또한 A75는 크롬북 및 향후 출시될 ARM 기반 윈도우 시스템과.. 2017. 5. 30.
스냅드래곤 660 장착한 샤오미 Mi 6c 출시 예정? 샤오미의 미 6, 그리고 미 맥스 2가 연달아서 공개되었지만 아직 샤오미에게는 공개할 뭔가가 남은 듯 합니다. GFXBench의 데이터베이스에 'Xiaomi Jason' 이라는 코드명을 가진 샤오미의 스마트폰이 등록되었습니다. 이것이 Mi 6c가 될지 아닌지는 확실하지 않지만 데이터베이스를 통해 알 수 있는 확실한 것은 'Xiaomi Jason'이 최근에 발표된 퀄컴의 스냅드래곤 660을 사용하는 기기라는 것입니다. GFXBench의 데이터베이스를 봤을 때 이 기기는 FHD(1,920 x 1,080) 해상도의 5.1인치 디스플레이에 6GB RAM, 64GB 내장 메모리가 들어간 것으로 보입니다. 액정 크기와 메모리는 플래그십인 미 시리즈와 비슷하지만 GPU만 퀄컴 Adreno 512로 스냅드래곤 660임.. 2017. 5. 30.
EVGA(에브가) 지포스 GTX 1060 3GB SC GAMING 후기 에브가(EVGA) 지포스 GTX 1060 3GB SC GAMING 입니다. 쿨링팬이 하나밖에 없는 제품이지만 히트파이프가 들어가 있으며 베이스 클럭이 레퍼런스보다 100Mhz 높은 1607Mhz로 설정되어 있어 GTX 1060 3GB 제품들 중에서는 고급 축에 드는 그래픽 카드입니다. 특히 에브가 제품은 해외 직구 제품이라도 비교적 가까운 대만 소재 고객센터를 통해서 쉽고 저렴하게 RMA를 받을 수 있기 때문에 직구 제품이라도 A/S 관련한 걱정은 다른 제조사 직구 제품들보다 훨씬 나은 편입니다. 최근에 이엠텍이 에브가랑 제휴해서 에브가 그래픽 카드의 한국 유통을 추진하고 있는 것 같던데, 소비자들의 선택권이 더 넓어지니 참 좋은 일입니다. 다만 직구보다는 가격대가 상승할 것으로 보입니다. 전체 합쳐서 .. 2017. 5. 30.
인텔 18코어 코어-X i9 7980XE 출시 예정 AMD의 Threadripper(스레드리퍼)는 처음 생각했던보다 더 강력한 경쟁에 직면하게 될 것입니다. 코어 i9-7980XE라고 불리는 18코어 프로세서는 인텔의 핵심 모델인 Core-X 시리즈입니다. 다음 차트에는 여러 출처의 정보가 포함되어 있습니다. 또한 인텔은 새로운 소켓을 위한 i5, i7, i9시리즈용 새로운 패키지도 가지고 있는 것으로 보입니다. 참고 자료 https://videocardz.com/69900/exclusive-intel-to-launch-18-core-core-i9-7980xe-cpu 도움이 되셨다면 공감을 눌러주세요 2017. 5. 29.
인텔 코어 i3 7350K 가격 인하 (184 달러 → 149 달러) 인텔은 오버클럭에 최적화된 CPU인 i3 7350K의 가격을 인하하였습니다. 이 CPU는 출시 당시 184 달러였으며 인하된 가격은 149 달러가 됩니다. 14nm 공정을 기반으로 한 카비 레이크 i3 제품군 중 가장 최상위에 위치한 i3 7350K는 1080p 해상도에서 게임에 충분한 성능을 발휘할 수 있는 매우 높은 동작 속도를 가진 2개의 코어를 제공합니다. 또한 배수 제한이 해제되어 있기 때문에 오버클럭커에게도 즐거움을 줄 수 있습니다. i3 7350K는 4.2 Ghz의 베이스 클럭을 가지고 있으며 터보 부스트 기능이 없습니다. i3 브랜드에서는 하이퍼스레딩 기능도 제공되기 때문에 4개의 논리 스레드를 가지고 있습니다. 또한 4MB의 공유 L3 캐시를 가지고 있습니다. 경쟁 제품인 AMD의 라이젠.. 2017. 5. 29.
라이젠 Threadripper(스레드리퍼) 온라인 스토어 등장 5월 30일 개최되는 컴퓨텍스 2017에서 공개될 예정인 라이젠 9 Threadripper(스레드리퍼)가 공식 출시를 앞두고 온라인 소매 업체인 Skroutz에 등록되었습니다. 여기에는 스레드리퍼 1998과 1998X의 두 가지 CPU만 포함되어 있습니다. 두 CPU의 일부 사양도 공개가 되었습니다. 원래 예상되었던 '라이젠 9'라는 명칭이 아니라 '라이젠 스레드리퍼'가 공식 명칭임이 확인되었으며 소켓은 'SP3r2'로서 LGA(Land Grid Array) 형태의 4,094개의 핀을 가지고 있는 소켓으로 라이젠 3,5,7이 사용하는 AM4와는 다르기 때문에 서로 호환되지 않으며 라이젠 스레드리퍼만을 지원하는 전용 칩셋과 메인보드가 있음을 알 수 있습니다. 또한 두 CPU 모두 16코어, 32스레드 구성.. 2017. 5. 29.
삼성, 2020년까지 4nm 공정 도입 예정 삼성전자는 향후 3년간의 미세공정 로드맵을 공개했습니다. 올해 스마트폰 업계는 삼성의 10nm 공정을 기반으로 제작된 스냅드래곤 835에 열광했습니다. 10nm FinFET 공정으로 만들어진 이 칩은 기존 제품에 비해 상당한 성능 향상을 제공합니다. 우리가 스마트폰을 말할때 전력 소비는 성능보다 더 중요하기 때문에 10nm FinFET 공정은 진정으로 빛나는 부분입니다. 삼성은 미세공정 부분에서 다른 스마트폰 회사들보다 한발 앞서고 있습니다. 내년에는 삼성이 7nm 공정을 공개할 것이라는 소문이 널리 퍼져 있습니다. 삼성은 2018년에 7nm 공정을 가동하고 2019년에는 6nm, 5nm, 2020년에는 4nm 공정으로 전환할 것입니다. Kelvin Low 마케팅 수석 이사는 "삼성이 단지 새로운 공정을.. 2017. 5. 29.
인텔 8세대 커피 레이크, 기존 칩셋에서 사용 불가능? 인텔은 파트너 제조사와 함께 200번대 칩셋을 사용한 메인보드와 옵테인 SSD를 패키지로 판매하는 상품을 출시했습니다. 물론 무료로 끼워 주는것은 아니지만 메인보드와 옵테인 SSD 두 가지를 따로 구입하는것 보다는 패키지로 사는 것이 약간 더 저렴합니다. 이를 두고 많은 분석가들은 이것이 일시적인 것이 아니라 인텔이 더 많은 공급업체와 손잡고 옵테인 SSD를 포함하여 패키지로 판매할 것으로 예측했고, 인텔은 실제로 그렇게 준비하고 있습니다. 인텔이 자사의 메인보드와 옵테인 SSD를 패키지로 묶어 판매하는 이유는 카비 레이크 프로세서와 200 시리즈 메인보드의 판매를 늘리기 위함입니다. 분석가들은 이를 두고 인텔이 재고 정리에 들어간 것이라고 예측하고 있습니다. 인텔은 커피 레이크 프로세서를 8월 말에 전.. 2017. 5. 27.
인텔 HEDT 스카이레이크-X i9 7900X 는 10코어, 4.0 Ghz Sisoftware의 벤치마크 소프트웨어 Sandra는 출시 예정에 있는 미공개 하드웨어의 특성에 대한 세부 정보를 얻을 수 있는 가장 좋은 소스입니다. 곧 출시될 예정인 인텔의 스카이레이크-X 중 하나에 대한 상세한 정보가 공개되었으므로 출시가 임박한 X299 플랫폼을 고려하여 최종 출시될 제품의 사양을 가늠할 수 있습니다. 드러난 프로세서는 인텔의 10코어 프로세서 중 하나인 i9 7900X(데이터베이스 상에는 i7 7900X로 잘못 표기되어 있음)입니다. 최초에 알려진 바로는 3.3 Ghz의 베이스 클럭, 4.3 Ghz의 부스트 클럭이 될 것으로 알려져 있었으나 수율이 여유로워진 새로운 공정(14nm++)의 활용으로 좀 더 높은 동작 속도가 가능해진 것으로 보입니다. 따라서 Sisoft의 데이터베이.. 2017. 5. 27.
NVM express, NVMe 1.3 인터페이스 발표 NVMe 규격을 관리하고 있는 NVM express가 NVMe 1.3 규격을 발표하였습니다. 2014년 NVMe 1.2가 발표된 이후 3년만에 있는 큰 업데이트입니다. NVMe 1.3은 플래시 메모리 기반 저장 장치의 성능, 내구성, 관리 용이성 부분에서 중대한 향상이 있습니다. 우선 NVMe 1.3에는 S.M.A.R.T. 와 유사한 자가 드라이브 테스트 기능이 도입되었습니다. 이제 별도의 유틸리티를 드라이브에 노출시키지 않아도 자체 테스트를 수행하도록 할 수 있습니다. 자가 테스트 파라미터는 드라이브 공급 업체에 위임될 수 있으며 하드웨어 테스트와 데이터 무결성 테스트가 포함됩니다. 또한 UEFI 펌웨어에 저장되지 않고도 부팅 파티션에 대한 많은 지원이 추가됩니다. 현재는 NVMe 부팅 기능을 이용하기.. 2017. 5. 26.

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